气流循环控温热流仪/热流罩/气流仪 返回列表页

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气流循环控温热流仪/热流罩/气流仪

随着5G技术的快速发展，通讯模块在不同环境下的稳定性成为行业关注焦点。为确保5G设备在剧烈温差环境中仍能高效运行，高低温冲击测试成为验证其可靠性的核心环节。5G模块在出厂前需要做测试，主要包括内部关键器件在电工作的电性能测试、失效分析、可靠性评估等，也会模拟在运输, 存储过程中的不通电温度冲击测试。

成都中冷低温高低温冲击热流仪采用纯机械制冷，温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒，实现宽温区快速切换，可提高测试的效率，实现电脑连接和控制, 对测试的自动化和无人值守提供了便捷。精准模拟5G设备在户外基站、车载通信等场景中面临的瞬时温差冲击。温度均匀性控制技术，确保测试舱内温度波动≤±0.5℃，避免局部过热或过冷导致的测试误差。

气流循环控温热流仪/热流罩/气流仪 特点

温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

you效温度范围，-80℃至+225℃

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

气流量可高达18SCFM

除霜设计，快速清除内部的水汽积聚

产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

芯片、微电子器件、集成电路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

闪存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

测试标准

满足美国 jun用标准MIL  ti系测试标准

满足国内jun用元件GJB ti系测试标准

满足JEDEC测试要求