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CA4030-Ⅲ-NU15B 紫外/绿激光精密切割设备

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更新时间:2023-05-01 14:08:44浏览次数:494

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产品简介

摄精密PCB激光切割,指纹封装芯片精密切割,连接器精密切割,摄像头模组精密分板切割

详细介绍


适用领域:


  • 摄精密PCB激光切割
  • 指纹封装芯片精密切割
  • 连接器精密切割
  • 像头模组精密分板切割



功能特点:


  • 采用高性能进口激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台;
  • CCD自动定位,软件自动校正;
  • 软件界面实时反馈,实时了解加工状态;
  • 简便、快速、无耗材、非接触式、高精度任意形状的划线、半切割、切割刻蚀等解决方案,满足制造需求。




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