详细介绍
适用领域:
- 摄精密PCB激光切割
- 指纹封装芯片精密切割
- 连接器精密切割
- 像头模组精密分板切割
功能特点:
- 采用高性能进口激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台;
- CCD自动定位,软件自动校正;
- 软件界面实时反馈,实时了解加工状态;
- 简便、快速、无耗材、非接触式、高精度任意形状的划线、半切割、切割刻蚀等解决方案,满足制造需求。
样品展示:

| 广东华奕激光技术有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间:2023-05-01 14:08:44浏览次数:494
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