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硅晶圆划片机-FLD/UVLD系列

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更新时间：2025-06-30 15:00:44浏览次数：94次

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产品简介
硅晶圆划片机-FLD/UVLD系列 激光功率：15W（355nm）、20W（1064nm） 加工幅面： 外观尺寸：1200mm*1590mm*1856mm(全自动) 切割材质及厚度： 划线宽度：20~50μm 划线深......

详情介绍

产品介绍
设备采用的激光加工工艺，由激光器通过聚焦镜聚焦的高能激光束，代替传统的刀轮进行划线，具有速度快、精度高、无耗材、无水加工等优势。针对晶圆开发的双视觉定位系统，有效的解决了由于晶圆差异性造成的切割偏位、退片等问题，大大提高了良率和生产效率。
  • 高效率切割
    全自动切割＞600pcs/天，效率提升50%。
  • 高兼容性
    设备具有正切、背切功能，双相机定位方式，保证各型产品退片率＜8%。
  • 高精度切割
    设备采用全闭环控制系统，高精度直线模组及DD马达，切割载台平面度＜10µm，综合切割精度＜20µm。
样品展示

硅晶圆划片机-FLD/UVLD系列特性参数

设备型号QL-UVLD15QL-FLD20
激光波长355nm1064nm
激光功率15w20w
划线深度80μm100μm
划线宽度20-30μm40-50μm
整机精度10μm10μm
平台定位精度5μm5μm
平台重复定位精度2μm2μm
加工晶圆尺寸6 寸6 寸
划线速度100mm/s200mm/s
环境温度20±2℃20±2℃
环境湿度＜ 60%＜ 60%
机床主体大理石大理石
供应电源220V AC220V AC
主体尺寸1300mm*900mm*1650mm

*所有技术参数以方案为准。

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