boe硅片清洗机 支持非标定制 返回列表页

BOE硅片清洗机是一种专用于半导体、光伏及光学玻璃等领域的高精度表面处理设备，主要通过化学腐蚀与物理清洗结合的方式，去除硅片表面的氧化硼（BSG/PSG）、颗粒、金属残留等污染物。以下是其核心功能与技术特点的综合介绍：

核心功能与工艺原理

化学腐蚀

基于氟化物溶液（如HF酸）与氧化硼的反应，生成可溶性硼酸，实现薄膜剥离。腐蚀液温度精确控制在40±2℃，通过循环流动设计（内槽与溢流槽联动）确保浓度均匀，避免局部过蚀。

支持自动补液系统，实时监测并调节药液浓度，保障工艺稳定性。

物理清洗辅助

超声波或兆声波技术增强微小颗粒（＜0.1μm）的剥离效果，减少机械刷洗对硅片的损伤。

多槽联动设计（酸洗→水洗→预脱水→烘干），单片清洗周期≤5分钟，兼容批量处理（4/6篮配置），提升产能。

干燥技术

采用IPA（异丙醇）蒸干或Marangoni干燥法，避免水痕残留，适用于低K介质晶圆。

技术参数与设备特性

适用工艺：TOPCON路线下的BSG/PSG去除、光刻胶剥离、蚀刻后清洗等。

硅片兼容性：支持182×182mm、18X-230mm等多种尺寸，碎片率＜0.01%（硅片厚度≥130μm）。

自动化能力：支持MES/RFID对接，可选配在线称重、激光粒子计数等功能，实现工艺数据追溯与智能化控制。

环保与成本优化：药液回收率≥90%，降低耗材消耗；低能耗干燥技术减少碳足迹。

应用场景

半导体制造：用于CVD后氧化层去除、金属污染清洗，保障芯片良率。

光伏领域：太阳能电池片制绒工艺中的硼硅玻璃（BSG）去除，提升光电转换效率。

光学玻璃加工：触摸屏玻璃基材清洗，防潜伤设计避免划痕。