硅片清洗设备 芯矽科技专业厂家定制化设计 返回列表页

硅片清洗设备是专为半导体晶圆制造设计的高效、高精度清洗系统，适用于12英寸及以下硅片的表面污染物去除，涵盖颗粒、有机物、金属残留及氧化层等杂质。该设备集成湿法化学清洗与干法等离子清洗技术，满足从传统制程到纳米级芯片的清洁需求，确保硅片表面达到原子级洁净度，为光刻、蚀刻、沉积等关键工艺提供可靠保障。

核心功能与技术特点

多模式清洗技术

湿法清洗：采用酸性（如DHF、SC-1溶液）或碱性化学液喷淋、超声波震荡及刷洗组合，高效去除顽固污染物。

干法清洗：可选配等离子体（O?/CF?/Ar）或紫外臭氧（UV/O?）模块，实现无损伤、低残留的有机物分解与表面活化。

兆声波清洗：高频兆声波空化效应精准剥离微小颗粒，避免物理划伤。

高精度工艺控制

喷射流系统：通过喷嘴阵列实现化学液均匀分布，配合离心旋转确保硅片正反面同步清洗。

温度与浓度闭环控制：实时监测并调节清洗液温度（±0.5℃）及浓度，保证批次间一致性。

干燥技术：集成离心甩干与惰性气体（N?）吹扫，杜绝水痕及二次污染。

智能化与自动化

在线检测系统：配备激光颗粒计数仪、椭偏仪等，实时监测硅片表面洁净度与膜厚变化。

全自动化流程：支持Cassette或Magazine自动上下料，兼容MES系统对接，实现清洗参数一键配置与数据追溯。

设备优势

高效产能：单片清洗周期≤3分钟，支持每小时≥120片（视工艺而定），适配8英寸/12英寸硅片。

低损伤设计：非接触式传输与软刷材料（如PVA刷）减少表面划痕，适用于薄片、翘曲片清洗。

环保节能：化学液循环过滤系统降低耗液量，废液分类回收率达90%，符合RoHS环保标准。

灵活定制：可根据客户需求扩展高温硫酸清洗（SPM）、气相腐蚀（如HF气相）等模块。