环形金刚石线切割 返回列表页

设备简介：主要应用于硬脆材料及复合材料的切形轮廓加工，材料范围包括晶体、石英玻璃、单晶硅、多晶硅、氧化铝、泡沫铝、陶瓷、翡翠、玉石、岩石矿物标本、人工晶体 KTP、陶瓷靶材、半导体封装材料、轮胎复合材料等。机型为定制设备，以现机为准。

• 设备优势：
  ① 自动切割，一人可操作多台，减少人工成本；
  ② 高效切割，提升加工效率；
  ③ 节省材料，细线径、锯缝小、损耗小。
  1.2 设备规格

1. 电源条件：总供电功率不得小于 2KW。

2. 控制系统：专用工业控制系统，易学易用，适合初学者快速掌握。

3. 机床介绍：C 型立式切割机，外观大方、结构新颖、操作便捷，适合光学玻璃、陶瓷、单晶硅、多晶硅、晶体、高分子材料、有机材料、复合材料等切割，应用于科研学校、电子仪器、精密机械、加工厂。

三、设备特点

1. 一体式机身，高强度成型基座，确保耐用性和稳定性；

2. 两轴高精度直线导轨及滚珠丝杆，进给平稳，提升切割精度；

3. 自动紧丝、环线自动张紧，保证张力恒定，降低断线率；

4. 切割速度快，可达 1000mm/min（依材料而定）。

四、设备功能用途

1. 陶瓷材料：氧化铝陶瓷、氧化锌陶瓷、氧化锆陶瓷、靶材陶瓷、蜂窝陶瓷等；

2. 晶体材料：硅晶体（太阳能多晶硅、单晶硅）、蓝宝石、氧化铝晶体等；

3. 玻璃材料：硫系玻璃、光学玻璃、石英玻璃、红外玻璃等；

4. 金属材料：铁、铝、钛合金、镁合金等金属及合金；

5. 复合材料：碳纤维复合材料、PVC 板、玻璃纤维复合材料等；

6. 岩石材料：天然岩石、玉石、陨石、翡翠、玛瑙等；

7. 热电材料：碲化铋、碲化铅、硅锗合金等；

8. 红外光学材料：硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体；

9. 石墨材料：石墨、碳素等。