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激光清洗机
激光清洗机激光清洗具有无研磨、非接触特点,不但可以用来清洗有机的污染物,也可以用来清洗无机物,包括金属的锈蚀、金属微粒、灰尘等,应用功效包括:除锈、脱漆、去油污...
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面议更新时间:2025/7/5 0:31:28
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晶圆等离子清洗机(等离子灰化/去光刻胶/聚合物剥离/预处理/介电质刻蚀/晶圆凸点/有机污染去除/晶圆...
功能:可清洗晶圆表面的颗粒、有机物、金属杂质、氧化物特点:1)相较于真空等离子
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线性等离子清洗机(低温等离子清洗机 宽幅氮气等离子 宽幅plasma 线性plasma 常压式P...
特点采用第2、3代技术的等离子清洗机(第1代是压缩空气,第2代是氮气,第3代是氩气),射频介质阻挡放电、DBD放电技术,在3种大气等离子清洗机中清洗能力佳,清洗...
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点式/旋喷式等离子清洗机(大族激光—大气压等离子清洗机/等离子表面处理技术/plasma)
应用应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理:国防工业的航空航天连接器表面清洁清洗,通用行业的丝网印刷、转移印刷前面处理等
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真空等离子清洗机(大族激光—等离子清洗机/plasma/小型等离子清洗机/*)
清洗作用:特点技术参数名称(Name)真空等离子清洗机型号(Model)VAC-P110LPlasma控制系统(Controlsystem)PLC+触摸屏电源(...
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Micro LED激光巨量转移设备
主要特点:1、转移效果良好
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IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
主要特点:1、成像质量:使用的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描2、量测集成包:大族激光是使用量测集成包的公司
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面议更新时间:2023/3/9 18:48:44
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半导体晶圆级分选编带设备
主要特点:设备特点:1、外观尺寸追求小型化
型号: DSI-S-680...
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面议更新时间:2022/1/15 15:36:24
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LCD自动镭射修复机
主要特点:设备特点:1、设备采用自动或者手动物流
型号: LCD Laser...
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面议更新时间:2022/1/15 15:32:50
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全自动接近式光刻机
主要特点:1、设备采用高照度、高均匀性的365纳米紫外光学系统
型号: DSI-D-PHA...
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全自动裂片机
主要特点:设备特点:1、广角轮廓相机进行轮廓识别
型号: DSI-L-LB1...
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6英寸半自动刀轮切割设备
主要特点:1、外观尺寸追求小型化
型号: DSI-S-HDL...
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面议更新时间:2022/1/15 15:24:08
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碳化硅裂片机
主要特点:设备特点:自动上下料
型号: DSI-L-SS1...
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面议更新时间:2022/1/15 15:21:34
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自动光学外观检测机
主要特点:设备特点:1、本设备采用CV传输方式来进行检测2、检测相机采用与光源同时方式采样取像
型号: DSI-D-AOI...
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面议更新时间:2022/1/15 15:18:22
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AOI滤光片检测设备
主要特点:1、高检测效率2、定制光学方案,更好的光学效果3、采用传统算法+深度学习算法结合的方式,有更优异的检测效果4、较高的设备稳定性主要参数:主要参数加工尺...
型号: DSI-N-ACF...
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面议更新时间:2022/1/15 15:15:47
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陶瓷打孔设备
主要特点:设备特点:1、高精密激光加工系统:振镜+切割头
型号: DSI-LM660...
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面议更新时间:2022/1/15 15:12:11
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12英寸半自动刀轮切割设备
主要特点:1、外观尺寸追求小型化
型号: DSI-S-HDL...
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面议更新时间:2022/1/15 15:08:48
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全自动激光退火设备
主要特点:设备特点:1、整机模块化设计与集成
型号: DSI-S-LA9...
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面议更新时间:2022/1/15 15:05:55
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LED激光内部改质切割设备
主要特点:设备特点:1、自动广角轮廓校正:兼容破残片切割2、自动扫条码功能
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面议更新时间:2022/1/15 15:02:40
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OLED自动镭射修复机
主要特点:设备特点:1、设备采用自动化物流和自动检测修复
型号: OLED Lase...
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面议更新时间:2022/1/15 15:00:31
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