LH2500型金刚石多线切割机床主要适用于半导体行业氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、玻璃碳陶瓷材料、单晶硅、多晶硅等脆硬材料切割。
型号:LH2500 | 设备重量:2500kg |
外观尺寸:4500*1800*1900mm | Z大加工重量:1000kg |
Z大加工尺寸:2500*400*400mm | 加工粗糙度:<0.01mm |
张紧方式:气动 | 加工精度:<0.04mm |
使用气压:0.5-0.8mpa | 驱动方式:步进/伺服 |
额定电压:AC380V 50-60HZ z | 整机功率:3KW |
Z大加工长度:2500mm | Z大加工厚度:400mm |
Z大线速度:75m/s | Z大进给速度:2400mm/min |














































